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凯泰微循环优点
发布日期:2011-11-16 11:54

 凯泰微循环优点

1、什么是微循环机型?

微循环机型采用蜂巢式输出,系当今世界范围内澳门新葡亰娱乐试玩 机中最为合理的机型结构之一。

微循环蜂巢式输出是将每一个独立温控,独立循环的温区以交错方式等分为180-250个(视温区大小不同而有区别)微区域(图2),每个微区域由一个吹风管及一个收风孔构成,由此吹风管吹出的热风经与PCB板面发生热交换后即由环套于此吹风管的收风孔收回,进入加热及

运风系统后再由吹风管吹出,由此,本结构即具有180-250个吹风及收风系统,每个系统在微小的区域内发生吹风及收风功能,因此结构类似于大自然中蜂巢的形状,即命名为微循环蜂巢式输出.

2,微循环机型对无铅焊接的优点:

(1) 微循环结构将一个炉膛分离为180-250个区域,因其收风孔距吹风管最近,每个吹风管吹出的气体在与PCB板发生热交换变冷后即马上被收风孔收回,在加热PCB的过程中互相不发生干扰.而小循环机型在其热风从吹风孔吹出后要经过一个炉膛的距离才被炉膛边的收风孔收回,在收回过程中又与炉膛边吹出的气体发生干扰,因此小循环机型在炉膛内PCB大量通过时,其每一块PCB上的温度曲线发生波动,即其加热的重复精度较差,而微循环机型在炉膛内PCB大量通过时的温度曲线与仅一块板通过时的温度曲线永远一致.加热的重复精度极高,非常适合无铅工艺空间较小的特点.

(2) 微循环结构因采用吹风管较大,每小时炉膛的运风量约1000立方,可实现风速较低(不致于吹偏点胶元件)的情况下实现较大的热风交换量,大大加强PCB板的热交换率,从而可实现相对较低的炉温设置,达到无铅锡膏所要求的工艺要求。提高了焊接可靠性及降低了热风对PCB板的热损伤。

(3) 微循环结构因采用每个微区域实现吹风、收风,则大大减少相邻温区之间的干扰、窜温,相邻温区间最大温差可达100℃。非常利于实现多种温度曲线,灵活性极好,适应无铅锡膏较小的工艺窗口。

(4) 微循环结构消除了导轨对PCB板面受温不良的影响,降低了PCB板的分布偏差,适应无铅锡膏较小的工艺窗口。

导轨对于PCB受温的影响较大(图3),因导轨的存在,对于普通收风结构的平流热风形成阻挡,导致对PCB背面的加热不良,PCB板面受温不良严重时甚至造成PCB板边缘的元器件化锡不良或未化锡。微循环结构因其微循环蜂巢式输出,其收风形成垂直风,而非平流风,

则自然避免了这一情况的出现。PCB板面均匀性大幅度提升。

图(3)

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