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有 铅 及 无 铅 制 程 比 较 表
发布日期:2011-11-16 11:54

序号
组成部分
有铅制程 Sn/Pb
无铅制程Lead-free
目的
01
助焊剂喷涂系统
类型:助焊剂一般为松香型、免清洗型
方式:发泡、喷雾
免清洗型、水溶性助焊剂
方式:发泡、喷雾
无杆气缸、饲服马达(可选)
基本无变化
02
予热系统
红外系统予热IR(红外发热管)
板面大,受热不均匀一段控制
一段控制
全热风方式(hot wind)热风循环
板面Δ小,受热均匀
三段控制+补热
防PCB板变形,受热均匀
03
补热系统
基本不采用(锡炉与予热器间距造成)
PCB及元件受热下降
采用强制补热系统,减少ΔT
避免减少PCB及元件二次热冲击
04
锡炉部分
材质:82mm不锈钢内置加热
炉胆采用δ314不锈钢
双喷口间距>100mm,二次浸锡时间为14S
锡炉进出、升降,手动调整
材质:83mm不锈钢外置式加热
采用316不锈钢,含钛不粘锡
双喷口为45mm,二次浸锡时间距为3~5S
锡炉自动升降、自动进出,全智能控制,效果高、准确度高
高温不变形,受热均匀,不破裂,易于清理
ΔT小
提高精确度,增强密封性

 
 
 

05
工艺要求
板底部温度为240℃
板面chip温度为140℃
板底温度为255以上
板面chip低于165℃(由于Sn/Pb熔点为183℃,否则会出现二次熔解)
二次熔解易产生气孔或虚焊
06
冷却方式
风扇自然冷却(PCB板)
固液共存时间长,金属组分凝固时间不同
造成表面无光泽,亲合度不好
采用强制冷却,减少固常液共存时间
避免焊点表面无光泽
避免焊盘与焊锡排斥
07
传送方式
片状双勾爪(钛合金)
调宽方式:自动或手动
日本特制太空材料爪
自动调宽
不变型、耐磨损、
不粘锡
效率高
08
助焊剂喷头清洗系统
人工清洗
专用清洗槽及助焊剂槽分开,自动进行喷头清洗
 
09
锡糟
有铅锡槽
无铅锡槽(赠送有铅锡槽壹套)可快速更换,不超过十分钟
满足目前客户需要
10
氧化量
≤1。5kg/8h(63/37锡)
日本Sn/Ag/Cu不超过3kg/8h左右
 
11
保护焊接
(Option)
空气中焊接
氧化量为1。5kg/8小时
在N热传导率高
光泽佳、润湿性好
焊点结晶效果更好
解决氧化及焊点缺陷,增加焊锡流动性

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